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CGJ2B2C0G1H331J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGJ2B2C0G1H331J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ2B2C0G1H331J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGJ2B2C0G1H331J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGJ2B2C0G1H331J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGJ2B2C0G1H331J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGJ2B2C0G1H331J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• GCM15DRSN-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• E63-WF5C

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        DETECTOR ROTARY ENCODER 12-24VDC

• CGA5H2C0G1H473J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 5% NP0 1206

• FJPF5021RTSTU

  晶體管(BJT) - 單路    Fairchild Semiconductor    TO-220-3 整包    TRANSISTOR NPN 500V 5A TO-220F

• GCM15DRSN-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• CGJ2B2C0G1H221J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0402

• E63-WF5C

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        DETECTOR ROTARY ENCODER 12-24VDC

• FJPF5200OTU

  晶體管(BJT) - 單路    Fairchild Semiconductor    TO-220-3 整包    TRANS NPN 250V 17A TO-220F

• CGA5H2C0G2A682J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 6800PF 100V 5% NP0 1206

• E69-1

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        MOUNTING BRACKET FOR E6A2-CWZ

• ESMH100VSN683MA40T

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 68000UF 10V 20% SNAP

• FJ-TXCVR-GPIC-1P0

  評估演示板和套件    Fujitsu Semiconductor America Inc    TO-261-4，TO-261AA    BOARD GPIC

• CGA5H2X7R2A333K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.033UF 100V X7R 1206

• GCM15DRUI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• ESMH100VSN823MA50T

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 82000UF 10V 20% SNAP