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» 型號"CGJ3E2X7R1E333K"的供應信息
CGJ3E2X7R1E333K 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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批號:
封裝:
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深圳外
CGJ3E2X7R1E333K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0603
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:25V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CGJ3E2X7R1E333K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0603
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:25V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGJ3E2X7R1E333K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0603
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:25V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGJ3E2X7R1E333K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0603
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:25V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGJ3E2X7R1E333K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0603
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:25V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CGJ3E2X7R1E333K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0603
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:0.033µF
電壓_額定:25V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CGJ3E2X7R1E333K供應商
CGJ3E2X7R1E333K
瀚佳科技(深圳)有限公司
0755-23140719
CGJ3E2X7R1E333K
深圳市恒佳微電子有限公司
0755-82533156
CGJ3E2X7R1E333K080AA
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-0036
CGJ3E2X7R1E333K080AA
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
CGJ3E2X7R1E333K
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
CGJ3E2X7R1E333K080AA
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
CGJ3E2X7R1E333K080AA
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
CGJ3E2X7R1E333K080AA
上海熠富電子科技有限公司
15821228847 /
查看更多CGJ3E2X7R1E333K的供應商
DRTH24D06
延時型 Crydom Co. RELAY SSR 6A LONG TIME DELAY
CGJ3E2X7R1E104K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603
DTS20W25-43PE
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/PINS
CGA5C2C0G1H472J
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 50V 5% NP0 1206
D38999/26JJ19BB
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 19POS SKT
CGJ3E2X7R1E104K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603
DR-TRC101-315-DK
RF 評估和開發(fā)套件,板 RFM RFIC TRANCEIVER DEVELOPMENT KIT
CGA5C2C0G1H562J
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1206
D38999/26JJ19JN
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 19POS STRGHT W/SKT
DR-TRC105-304-EV
RF 評估和開發(fā)套件,板 RFM BOARD EVALUATION 304MHZ RFM RFIC
CGA5C2C0G1H682J
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206
D38999/26JJ19SN
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 19POS STRGHT W/SKT
DTS20W25-4BB
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 56POS SKT
CGJ3E2X7R1H104K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0603
DR-TRC105-390-DK
RF 評估和開發(fā)套件,板 RFM DEV KIT TRC105
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