CGJ3E2X7R1H223K 全國供應商、價格、PDF資料

CGJ3E2X7R1H223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGJ3E2X7R1H223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ3E2X7R1H223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGJ3E2X7R1H223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGJ3E2X7R1H223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGJ3E2X7R1H223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• D38999/26JJ19SN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 19POS STRGHT W/SKT

• DTS20W25-4BB

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 56POS SKT

• CGJ3E2X7R1H104K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0603

• DR-TRC105-390-DK

  RF 評估和開發(fā)套件，板    RFM        DEV KIT TRC105

• D38999/26JJ24HB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 24POS STRGHT W/PINS

• DTS20W25-4HD

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 56POS FLANGE W/PINS

• CGJ3E2X7R1H153K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 50V 10% X7R 0603

• CGA5C2C0G1H682J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

• DR-TRC105-434-EV

  RF 評估和開發(fā)套件，板    RFM        BOARD EVALUATION 434MHZ RFM RFIC

• DTS20W25-4PC

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 56POS FLANGE W/PINS

• CGA5C2C0G1H682J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 1206

• CGJ3E2X7R2A102K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0603

• DR-TXC100-433

  RF 評估和開發(fā)套件，板    RFM        BOARD EVALUATION 433MHZ TXC100

• DTS20W25-4PE

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 56POS FLANGE W/PINS

• D38999/26JJ24PB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 24POS STRGHT W/PINS