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CGJ3E3C0G2D331J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGJ3E3C0G2D331J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 200V 5% NP0 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：200V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGJ3E3C0G2D331J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 200V 5% NP0 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：200V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.031"（0.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGJ3E3C0G2D331J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 200V 5% NP0 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：200V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.031"（0.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ3E3C0G2D331J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 200V 5% NP0 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：200V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.031"（0.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGJ3E3C0G2D331J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 200V 5% NP0 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：200V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGJ3E3C0G2D331J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 200V 5% NP0 0603

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：200V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

• GCM02DSAN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    2220（5750 公制）    CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD

• E8Y-A2Y-R

  壓力    Omron Electronics Inc-IA Div    模塊    SENSOR PRESSURE DIFF 0-2KPA NPN

• FT900TA1220BK

  支架 - 熱管理    Hammond Manufacturing    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    FAN TRAY ASSEMBLY W/9 FANS

• EBM28MMAN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CARDEDGE MALE 56POS .156 R/A AU

• CGJ3E3C0G2D221J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 220PF 200V 5% NP0 0603

• ERJ-XGNJ124Y

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    01005（0402 公制）    RES 120K OHM 1/32W 5% 01005 SMD

• E8Y-A5Y-RD

  壓力    Omron Electronics Inc-IA Div    模塊    SENSR PRESSUR DIFF 0-.725PSI NPN

• FT93C46A-ITR-T

  存儲器    Fremont Micro Devices USA    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP

• GCM02DSEN-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    2220（5750 公制）    CONN EDGECARD 4POS .156 EYELET

• ERJ-XGNJ130Y

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    01005（0402 公制）    RES 13 OHM 1/32W 5% 01005 SMD

• FT93C56A-ISR-T

  存儲器    Fremont Micro Devices USA    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8SOP

• E9-1/2-AM

  線夾和夾具    Richco Plastic Co    模塊    CABLE CLAMP AMBER 19/32" DIA

• EBM28MMMN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CARDEDGE MALE 56POS .156 WW GOLD

• GCM0335C1E101JD03D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0201（0603 公制）    CAP CER 100PF 25V 5% NP0 0201

• CGJ3E3C0G2D391J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 390PF 200V 5% NP0 0603