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» 型號"CGJ4C3C0G2D821J"的供應信息
CGJ4C3C0G2D821J 全國供應商、價格、PDF資料
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CGJ4C3C0G2D821J詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:820pF
電壓_額定:200V
容差:±5%
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CGJ4C3C0G2D821J詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:820pF
電壓_額定:200V
容差:±5%
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGJ4C3C0G2D821J詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:820pF
電壓_額定:200V
容差:±5%
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CGJ4C3C0G2D821J詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:820pF
電壓_額定:200V
容差:±5%
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CGJ4C3C0G2D821J詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:820pF
電壓_額定:200V
容差:±5%
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGJ4C3C0G2D821J詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
電容:820pF
電壓_額定:200V
容差:±5%
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:高可靠性
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引線間距:-
特性:-
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGJ4C3C0G2D821J供應商
CGJ4C3C0G2D821J060AA
深圳市科雨電子有限公司
171-4755-1968
CGJ4C3C0G2D821J060AA
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
CGJ4C3C0G2D821J060AA
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
查看更多CGJ4C3C0G2D821J的供應商
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS .156 EXTEND
FFD-35-IDEP-8192
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