CGJ4J2X7R1C334K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

CGJ4J2X7R1C334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ4J2X7R1C334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGJ4J2X7R1C334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGJ4J2X7R1C334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGJ4J2X7R1C334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGJ4J2X7R1C334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• ACT90MG41SN-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity    水平式，4 PC 板    CONN HSG RCPT FLANGE 41POS SKT

• CKP2012NR47M-T

  固定式    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    INDUCTOR .47UH MULTILAYER 0805

• CGJ4J2X7R1C333K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.033UF 16V 10% X7R 0805

• CM160808-3N9DL

  固定式    Bourns Inc.    0603（1608 公制）    INDUCTOR 3.9NH 450MA SMD

• CRCW0603560RFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 560 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ACT96WB98PN-3025

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 6POS STRGHT W/PINS

• CRCW040221R0FKEDHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 21.0 OHM .125W 1% 0402 SMD

• ACM15DTAS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    水平式，4 J 形引線    CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• ACT90MH21AA

  圓形 - 外殼    TE Connectivity    水平式，4 PC 板    CONN HSG RCPT FLANGE 21POS PIN

• CM160808-56NJL

  固定式    Bourns Inc.    0603（1608 公制）    INDUCTOR CHIP 56NH 1608 SMD

• CRCW0603562KFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 562K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ACT96WB98SA-3025-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 6POS SKT

• ACT90MH21PN-3025-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity    水平式，4 PC 板    CONN HSG RCPT FLANGE 21POS PIN

• ACM15DTAT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    水平式，4 J 形引線    CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CKP20162R2M-T

  固定式    Taiyo Yuden    0806（2016 公制）    INDUCTOR 2.2UH MULTILAYER 0806