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CGJ4J2X7R1E154K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGJ4J2X7R1E154K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ4J2X7R1E154K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGJ4J2X7R1E154K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGJ4J2X7R1E154K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGJ4J2X7R1E154K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGJ4J2X7R1E154K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

• GCA24DRMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .125 SQ WW

• ECA-2DHG2R2I

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 2.2UF 200V 20% RADIAL

• FFD35US-12888-P68

  存儲(chǔ)器，PC 卡    SanDisk        FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 12GB

• EBM36DTAT-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• CGJ4J2X7R1E105K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

• FTS-103-03-L-DV

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc        CONN HEADER 6POS DUAL .05" SMD

• ECA-2DHG470B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 47UF 200V 20% RADIAL

• FFD35US-16384-P50

  存儲(chǔ)器，PC 卡    SanDisk        FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 16GB

• EBM36DTBI-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• FTS-104-03-L-D

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc        CONN HEADER 8POS DUAL .05" T/H

• ECA-2DM101B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 100UF 200V 20% RADIAL

• FFD35US-16384-P68

  存儲(chǔ)器，PC 卡    SanDisk        FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 16GB

• EBM36DTBS-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• GCA24DTKH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .125 SLD

• CGJ4J2X7R1E333K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.033UF 25V 10% X7R 0805