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CGJ4J3X7R2D103K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGJ4J3X7R2D103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 200V X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：200V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGJ4J3X7R2D103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 200V X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：200V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGJ4J3X7R2D103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 200V X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：200V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGJ4J3X7R2D103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 200V X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：200V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGJ4J3X7R2D103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 200V X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：200V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGJ4J3X7R2D103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 200V X7R 0805

系列：CGJ

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：200V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：高可靠性

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

• ECA30DRMS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    徑向，Can    CONN EDGECARD 60POS .125 SQ WW

• FTS-136-03-L-D

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc    32-DIP 模塊    CONN HEADER 72POS DUAL .05" T/H

• EBM40DTAI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD

• FFD35US-4096-P80

  存儲器，PC 卡    SanDisk        FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 4GB

• CGJ4J3C0G2D272J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2700PF 200V 5% NP0 0805

• GCA30DRMZ-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS .125 SQ WW

• ECA30DRSZ-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    徑向，Can    CONN EDGECARD 60POS DIP .125 SLD

• FTS-138-03-L-D

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc    32-DIP 模塊    CONN HEADER 76POS DUAL .05" T/H

• EBM40DTKI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD

• GCA30DRSD-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS DIP .125 SLD

• FTS-140-03-L-D

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc    32-DIP 模塊    CONN HEADER 80POS DUAL .05" T/H

• ECA30DRSZ-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    徑向，Can    CONN EDGECARD 60POS DIP .125 SLD

• FFD35US-4096-X-P68

  存儲器，PC 卡    SanDisk        FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 4GB

• EBM40DTMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD

• CGJ4J3X7R2D223K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 200V X7R 0805