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CKG45NX7R1H685M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CKG45NX7R1H685M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線(xiàn)

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線(xiàn)間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CKG45NX7R1H685M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線(xiàn)

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線(xiàn)間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CKG45NX7R1H685M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線(xiàn)

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線(xiàn)間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

CKG45NX7R1H685M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級(jí)：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線(xiàn)

大小/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引線(xiàn)間距：-

特性：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CKG45NX7R1H685M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級(jí)：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線(xiàn)

大小/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引線(xiàn)間距：-

特性：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CKG45NX7R1H685M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 50V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級(jí)：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線(xiàn)

大小/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引線(xiàn)間距：-

特性：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• DDME-24W7S-A197

  D-Sub    ITT Cannon        CONN DSUB RCPT 24W7 SLDER CUP

• BAV5004LP-7B

  單二極管/整流器    Diodes Inc    2-UFDFN    DIODE 350V 300MA

• DTS20F25-29AE

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 29POS PIN

• CKG45NX7R1H335M

  陶瓷    TDK Corporation    堆疊式 SMD，2條 J 型引線(xiàn)    CAP CER 3.3UF 50V 20% X7R SMD

• DTS060250UDC-P7N

  AC DC 桌面、壁式變壓器    CUI Inc        TRANSF 6VDC 2500MA P7 NEG C

• D38999/20FA98HA

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 3POS FLANGE W/PINS

• BB149,115

  可變電容二極管（可變電容二極管，變?nèi)荻�極管）    NXP Semiconductors    SC-76，SOD-323    DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323

• DSPIC30F1010-20E/MM

  嵌入式 - 微控制器，    Microchip Technology    28-VQFN 裸露焊盤(pán)    IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28QFNS

• DTS20F25-29AN

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 29POS PIN

• DDME43W2P

  D-Sub    ITT Cannon        DSUB 43W2 M SOD CLIN G

• DTS060250UDC-P9N

  AC DC 桌面、壁式變壓器    CUI Inc        TRANSF 6VDC 2500MA P9 NEG C

• D38999/20FA98HN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 3POS FLANGE W/PINS

• DSPIC30F1010-30I/SO

  嵌入式 - 微控制器，    Microchip Technology    28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SOIC

• BB149A,115

  可變電容二極管（可變電容二極管，變?nèi)荻�極管）    NXP Semiconductors    SC-76，SOD-323    DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323

• DTS20F25-29HC

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 29POS FLANGE W/PINS