當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引1 » 型號"CKG45NX7T2J474M"的供應(yīng)信息

CKG45NX7T2J474M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CKG45NX7T2J474M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T 1812

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：剪切帶 (CT)

CKG45NX7T2J474M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T 1812

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CKG45NX7T2J474M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T 1812

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：Digi-Reel®

CKG45NX7T2J474M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T 1812

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CKG45NX7T2J474M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T 1812

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CKG45NX7T2J474M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7T 1812

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：帶卷 (TR)

• CGA3E2X8R1H102K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1000PF 50V 10% X8R 0603

• CRA12E08333R0JTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 33 OHM 4 RES 2012

• ACC36DRTF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS .100 DIP SLD

• CKG45NX7S2A106M

  陶瓷    TDK Corporation    堆疊式 SMD，2條 J 型引線    CAP CER 10UF 100V 20% X7S SMD

• ACT96MB35SN-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 13POS SKT

• CMF651M5000FNR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.5M OHM 1W 1% AXIAL

• CRCW06032R70FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 2.70 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• CRA12E08343R0JTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 43 OHM 4 RES 2012

• CGA3E2X8R1H103K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

• ACC36DRTI-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD

• ACT96MB5AB-3025

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 5POS PIN

• CMF651M5000JNEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.5M OHM 1W 5% AXIAL

• CRA12E083470KJTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 470K OHM 4 RES 2012

• CRCW06032R74FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 2.74 OHM .25W 1% 0603 SMD

• CRCW080513R3FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 13.3 OHM 1/8W 1% 0805 SMD