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CLLE1AX7R1A154M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CLLE1AX7R1A154M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CLLE1AX7R1A154M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CLLE1AX7R1A154M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

CLLE1AX7R1A154M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CLLE1AX7R1A154M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CLLE1AX7R1A154M詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.15UF 10V 20% X7R 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：0.15µF

電壓_額定：10V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• DCM-37P-F

  D-Sub    ITT Cannon        CONN DSUB PLUG 37POS R/A PCB

• BAT30-09P6FILM

  二極管，整流器 - 陣列    STMicroelectronics    SOT-563，SOT-666    DIODE SCHOTTKY 30V SOT-666

• CLLE1AX7R1A104M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.1UF 10V 20% X7R 0805

• CY7C1514KV18-250BZXC

  存儲(chǔ)器    Cypress Semiconductor Corp    165-LBGA    IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165LFBGA

• D222Z20Z5UH6UJ5R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤(pán)    CAP CER 2200PF 100V RADIAL

• DS90C383MTD/NOPB

  接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    Texas Instruments    56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    IC TX LVDS FPD 24BIT 56-TSSOP

• DCM37PF179A191

  D-Sub    ITT Cannon        DSUB 37 M

• BC547BBU

  晶體管(BJT) - 單路    Fairchild Semiconductor    TO-226-3、TO-92-3 標(biāo)準(zhǔn)主體     TRANSISTOR NPN 45V 100MA TO-92

• DAC8541Y/250

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Texas Instruments    32-TQFP    IC D/A CONV LP 16-BIT 32-TQFP

• CY7C1514SV18-250BZC

  存儲(chǔ)器    Cypress Semiconductor Corp    165-LBGA    IC SRAM 2MX36 QDRII 165-FBGA

• D222Z25Y5VL6UJ5R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤(pán)    CAP CER 2200PF 500V RADIAL

• DCM-37P-M

  D-Sub    ITT Cannon        CONN DSUB PLUG 37POS PCB

• DS90C385AMTX

  接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    Texas Instruments    56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    IC TX LVDS FPD 24BIT 56TSSOP

• DAC8541Y/2K

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Texas Instruments    32-TQFP    IC D/A CONV LP 16-BIT 32-TQFP

• BAT30AFILM

  二極管，整流器 - 陣列    STMicroelectronics    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    DIODE SCHOTTKY 300MA CA SOT-23