CLLE1AX7S0G105M 全國供應商、價格、PDF資料

CLLE1AX7S0G105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CLLE1AX7S0G105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CLLE1AX7S0G105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（多端子）

包裝：帶卷 (TR)

CLLE1AX7S0G105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CLLE1AX7S0G105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（多端子）

包裝：Digi-Reel®

CLLE1AX7S0G105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（多端子）

包裝：剪切帶 (CT)

• DCM37PS

  D-Sub    ITT Cannon        DSUB 37 M

• DS90CF364MTDX/NOPB

  接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器    Texas Instruments        IC RVR PROG LVDS 3.3V 48-TSSOP

• CY7C1515KV18-300BZXI

  存儲器    Cypress Semiconductor Corp    165-LBGA    IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165-FPBGA

• CLLE1AX7R1A334M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.33UF 10V 20% X7R 0805

• D223Z39Y5VH6TJ5R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 0.022UF 100V RADIAL

• BAT41-07P6FILM

  二極管，整流器 - 陣列    STMicroelectronics    SOT-563，SOT-666    DIODE SCHOTTKY 100V PAR SOT-666

• BC548B

  晶體管(BJT) - 單路    Fairchild Semiconductor    TO-226-3、TO-92-3 標準主體     TRANSISTOR NPN 30V 100MA TO-92

• DAC8554IPWR

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC DAC 16BIT QUAD W/SPI 16-TSSOP

• DCM37PSNMBK52

  D-Sub    ITT Cannon        DSUB 37 M NMB G50

• CY7C1518AV18-250BZC

  存儲器    Cypress Semiconductor Corp    165-LBGA    IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165TFBGA

• BAT41-09P6FILM

  二極管，整流器 - 陣列    STMicroelectronics    SOT-563，SOT-666    DIODE SCHOTTKY LOCAP OPP SOT-666

• D223Z39Y5VH6TJ5R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 0.022UF 100V RADIAL

• DAC8554IPWRG4

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC DAC 16BIT QUAD W/SPI 16-TSSOP

• BC548BRL1

  晶體管(BJT) - 單路    ON Semiconductor    TO-226-3、TO-92-3（TO-226AA）成形引線    TRANS NPN GP 30V 100MA TO-92

• DS90CF384AQMTX/NOPB

  接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器    Texas Instruments    56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    IC RCVR LVDS FPD 24BIT 56TSSOP