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CLLE1AX7S0G475M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CLLE1AX7S0G475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CLLE1AX7S0G475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CLLE1AX7S0G475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CLLE1AX7S0G475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（多端子）

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CLLE1AX7S0G475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CLLE1AX7S0G475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 4V 20% X7S 0805

系列：CLL

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

• FAN7602CMX

  PMIC - AC-DC 轉(zhuǎn)換器，離線開關(guān)    Fairchild Semiconductor    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC CTLR PWM CURRENT MODE 8-SOP

• FCP1913H473G

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1913（4833 公制）    CAP FILM 0.047UF 50VDC 1913

• GMA.1B.063.RG

  圓形 - 配件    LEMO        STRAIN RELIEF 6.3MM DIA GRAY

• FN9244ES1R-10-06

  電源輸入 - 模塊    Schaffner EMC Inc        FILTER SNAP-IN W/CHOKE IEC 10A

• G3VM-352C

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-EMC Div    8-DIP（0.300"，7.62mm）    RELAY SSR DPST 350V 120MA 8DIP

• CLLE1AX7S0G155M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1.5UF 4V 20% X7S 0805

• FZT958TA

  晶體管(BJT) - 單路    Diodes Inc    TO-261-4，TO-261AA    TRANS PNP -400V -500MA SOT-223

• FCP1913H473G-E1

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1913（4833 公制）    CAP FILM 0.047UF 50VDC 1913

• GMA.1B.065.DG

  圓形 - 配件    LEMO        STRAIN RELIEF 6.5MM DIA GRAY

• FN9244ES-3-06

  電源輸入 - 模塊    Schaffner EMC Inc        FILTER SNAP-IN W/CHOKE IEC 3A

• G3VM-353D(TR)

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-EMC Div    4-SMD（0.300"，7.62mm）    RELAY SSR SPST-NC 150MA 4PIN SMD

• FZTA42TC

  晶體管(BJT) - 單路    Diodes Inc    TO-261-4，TO-261AA    TRANSISTOR NPN HI VOLT SOT223

• FCP1913H563G

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1913（4833 公制）    CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913

• GMA.2B.040.DB

  纜線固定扣    LEMO        BEND RELIEF 4.0MM

• CLM-107-02-L-D

  板至板 - 接頭，插座，母插口    Samtec Inc    0805（2012 公制）    CONN RCPT LOPRO DL 14POS 1MM SMD