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CY7C1411BV18-250BZC詳細(xì)規(guī)格: 類別：存儲器; 描述：IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165TFBGA; 系列：-; 制造商：Cypress Semiconductor Corp; 格式_存儲器：RAM; 存儲器類型：SRAM - 同步，QDR II; 存儲容量：36M（4M x 8）; 速度：250MHz; 接口：并聯(lián); 電壓_電源：1.7 V ~ 1.9 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：165-LBGA; 供應(yīng)商器件封裝：165-FBGA（15x17）; 包裝：托盤

CY7C1411SV18-250BZC詳細(xì)規(guī)格: 類別：存儲器; 描述：IC SRAM 1MX36 QDRII 165-FBGA; 系列：-; 制造商：Cypress Semiconductor Corp; 格式_存儲器：RAM; 存儲器類型：SRAM - 同步，QDR II; 存儲容量：36M（4M x 8）; 速度：250MHz; 接口：并聯(lián); 電壓_電源：1.7 V ~ 1.9 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：165-LBGA; 供應(yīng)商器件封裝：165-FBGA（13x15）; 包裝：托盤

CY7C14121KV18-300BZXC詳細(xì)規(guī)格: 類別：存儲器; 描述：IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FPBGA; 系列：-; 制造商：Cypress Semiconductor Corp; 格式_存儲器：RAM; 存儲器類型：SRAM - 同步，QDR II; 存儲容量：36M（2M x 18）; 速度：300MHz; 接口：并聯(lián); 電壓_電源：1.7 V ~ 1.9 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：165-LBGA; 供應(yīng)商器件封裝：165-FBGA（13x15）; 包裝：托盤

CY7C141-25JC詳細(xì)規(guī)格: 類別：存儲器; 描述：IC SRAM 8KBIT 25NS 52PLCC; 系列：-; 制造商：Cypress Semiconductor Corp; 格式_存儲器：RAM; 存儲器類型：SRAM - 雙端口，異步; 存儲容量：8K (1K x 8); 速度：25ns; 接口：并聯(lián); 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：52-LCC（J 形引線）; 供應(yīng)商器件封裝：52-PLCC（19.13x19.13）; 包裝：管件

CY7C141-25JXC詳細(xì)規(guī)格: 類別：存儲器; 描述：IC SRAM 8KBIT 25NS 52PLCC; 系列：-; 制造商：Cypress Semiconductor Corp; 格式_存儲器：RAM; 存儲器類型：SRAM - 雙端口，異步; 存儲容量：8K (1K x 8); 速度：25ns; 接口：并聯(lián); 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：52-LCC（J 形引線）; 供應(yīng)商器件封裝：52-PLCC（19.13x19.13）; 包裝：管件

CY7C141-25JXCT詳細(xì)規(guī)格: 類別：存儲器; 描述：IC SRAM 8KBIT 25NS 52PLCC; 系列：-; 制造商：Cypress Semiconductor Corp; 格式_存儲器：RAM; 存儲器類型：SRAM - 雙端口，異步; 存儲容量：8K (1K x 8); 速度：25ns; 接口：并聯(lián); 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：52-LCC（J 形引線）; 供應(yīng)商器件封裝：52-PLCC（19.13x19.13）; 包裝：帶卷 (TR)

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圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 6POS PIN