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DGB-2.5 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

DGB-2.5詳細(xì)規(guī)格

類別：套管，索環(huán)

描述：DIAPHRAGM GROMMET BLANK .37"DIA

系列：DGB

制造商：Richco Plastic Co

襯套qqq扣眼式：扣眼

尺寸：圓形 - 0.370" OD x 0.161" ID x 0.142" H（9.40mm x 4.09mm x 3.61mm）

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：邊緣，不規(guī)則孔

材料：橡膠

特性：-

顏色：黑

• ELJ-NJ8N2ZF2

  固定式    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    INDUCTOR 8.2NH +/-.2NH 0603

• EPG3012

  箱 - 元件    Hammond Manufacturing    208-BFQFP    PANEL STEEL 28.2 X 10.2"

• DF12(3.0)-20DP-0.5V(80)

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    Hirose Electric Co Ltd        CONN HEADER 20 POS .5MM SMD GOLD

• DG-ANT-50DP-AG

  RF 天線    Digi International    10-UFQFN    ANT RP-SMA 2.4/5GHZ DIPOLE 5DBI

• ESR18EZPF8R20

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 8.20 OHM 1/3W 1% 1206 SMD

• DEBB33D471KN2A

  陶瓷    Murata Electronics North America    徑向，圓盤    CAP CER 470PF 2KV 10% RADIAL

• ERA-6AEB1371V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 1.37K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EL5108ISZ-T13

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Intersil    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC AMP FGA SGL 450MHZ 8-SOIC

• EPG3016

  箱 - 元件    Hammond Manufacturing    208-BFQFP    PANEL STEEL 28.2 X 14.2"

• ESR18EZPJ101

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 100 OHM 1/3W 5% 1206 SMD

• DF12(3.0)-30DS-0.5V(86)

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    Hirose Electric Co Ltd        CONN RECEPT 30POS 3MM SMD 0.5MM

• DEBB33D472KA3B

  陶瓷    Murata Electronics North America    徑向，圓盤    CAP CER 4700PF 2KV 10% RADIAL

• EL5126CLZ-T13

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 專用型    Intersil    32-VFQFN 裸露焊盤    IC VOLTAGE GEN 8CH TFT-LCD 32QFN

• ELJ-NJR12GF2

  固定式    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    INDUCTOR 120NH 2% 0603

• EPG3020

  箱 - 元件    Hammond Manufacturing    208-BFQFP    PANEL STEEL 28.2 X 18.2"