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DLMSP-6-01 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

DLMSP-6-01詳細(xì)規(guī)格

類別：電路板支座

描述：SUPT POST DUAL LOCK POST 3/8"

系列：DLMSP

制造商：Richco Plastic Co

保持類型：卡入式鎖定

長度：0.655"（16.64mm）

板間高度：0.375"（9.53mm）3/8"

安裝類型：卡入式鎖定

材料：尼龍

支撐孔直徑：0.152"（3.90mm）

支撐面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安裝孔直徑：0.152"（3.86mm）

安裝面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

• DKSB1001B

  配件    Digi-Key Evaluation Boards        DSPIC33 BREAKOUT BOARD

• DAC0832LCV

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Texas Instruments    20-LCC（J 形引線）    IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20PLCC

• DLMSP-3-01

  電路板支座    Richco Plastic Co    DO-204AL，DO-41，軸向    SUPT POST DUAL LOCK POST 3/16"

• D38999/26ME26SN-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 26POS SKT

• DL66R22-12S9-6116

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 12POS STRGHT W/SKT

• DME6P12K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.12UF 630VDC RADIAL

• CMF551K2100FHEK70

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.21K OHM 1/2W 1% AXIAL

• DAC0832LCWMX

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Texas Instruments    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC

• DKSB1001B

  配件    Digi-Key Evaluation Boards        DSPIC33 BREAKOUT BOARD

• BP1532204

  配件    TE Connectivity    模塊    BOOTSEAL MPG/MSPF 15/32-32 RED

• DL66R22-19PN-6117-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 19POS PIN

• DME6P12K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.12UF 630VDC RADIAL

• CMF551K2300BHRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.23K OHM 1/2W 0.1% AXIAL

• DKSB1001B

  配件    Digi-Key Evaluation Boards        DSPIC33 BREAKOUT BOARD

• DAC084S085CIMM

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Texas Instruments    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC CONVERTER D/A 8BIT 10-MSOP