DSPIC33FJ64GP708 全國供應商、價格、PDF資料

DSPIC33FJ64GP708A-E/PT詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC DSPIC MCU/DSP 64K 80-TQFP

系列：dsPIC™ 33F

制造商：Microchip Technology

核心處理器：dsPIC

核心尺寸：16-位

速度：40 MIP

連接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

外設：AC’97，欠壓檢測/復位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：69

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b/12b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 125°C

封裝/外殼：80-TQFP

包裝：托盤

DSPIC33FJ64GP708A-I/PT詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC DSPIC MCU/DSP 64K 80-TQFP

系列：dsPIC™ 33F

制造商：Microchip Technology

核心處理器：dsPIC

核心尺寸：16-位

速度：40 MIP

連接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

外設：AC’97，欠壓檢測/復位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：69

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b/12b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：80-TQFP

包裝：托盤

DSPIC33FJ64GP708AT-I/PT詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC DSPIC MCU/DSP 64K 80-TQFP

系列：dsPIC™ 33F

制造商：Microchip Technology

核心處理器：dsPIC

核心尺寸：16-位

速度：40 MIP

連接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

外設：AC’97，欠壓檢測/復位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：69

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b/12b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：80-TQFP

包裝：帶卷 (TR)

DSPIC33FJ64GP708-I/PT詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC DSPIC MCU/DSP 64K 80TQFP

系列：dsPIC™ 33F

制造商：Microchip Technology

核心處理器：dsPIC

核心尺寸：16-位

速度：40 MIP

連接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

外設：AC’97，欠壓檢測/復位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：69

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b/12b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：80-TQFP

包裝：托盤

DSPIC33FJ64GP708T-I/PT詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC DSPIC MCU/DSP 64K 80TQFP

系列：dsPIC™ 33F

制造商：Microchip Technology

核心處理器：dsPIC

核心尺寸：16-位

速度：40 MIP

連接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

外設：AC’97，欠壓檢測/復位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：69

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x10b/12b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：80-TQFP

包裝：帶卷 (TR)

• EEM06DRTF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    68-PLCC    CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD

• DS99R102VS/NOPB

  接口 - 串行器，解串行器    Texas Instruments    48-TQFP    IC DESERIALIZ 40MHZ 24BIT 48TQFP

• DSPIC33FJ64GP706AT-I/PT

  嵌入式 - 微控制器，    Microchip Technology    64-TQFP    IC DSPIC MCU/DSP 64K 64-TQFP

• CMFA3950473JNT

  熱敏電阻 - NTC    Cantherm    0603（1608 公制）    THERMISTOR NTC 47K OHM 5% 0603

• EEM06DRTF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    68-PLCC    CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND

• DSPIC33FJ64GP706-I/PT

  嵌入式 - 微控制器，    Microchip Technology    64-TQFP    IC DSPIC MCU/DSP 64K 64TQFP

• DS99R103TSQ/NOPB

  接口 - 串行器，解串行器    Texas Instruments    48-WFQFN 裸露焊盤    IC SERIALIZER LVDS 24BIT 48LLP

• EEM06DSEF-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    68-PLCC    CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET

• CMFB3200202JNT

  熱敏電阻 - NTC    Cantherm    0805（2012 公制）    THERMISTOR NTC 2.0K OHM 5% 0805

• CMFB3435472JNT

  熱敏電阻 - NTC    Cantherm    0805（2012 公制）    THERMISTOR NTC 4.7K OHM 5% 0805

• EEM06DSEH-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    68-PLCC    CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET

• DS99R104TSQ/NOPB

  接口 - 串行器，解串行器    Texas Instruments    48-WFQFN 裸露焊盤    IC DESERIALIZ 40MHZ 24BIT 48LLP

• DSPIC33FJ64GP710A-I/PT

  嵌入式 - 微控制器，    Microchip Technology    100-TQFP    IC DSPIC MCU/DSP 64K 100-TQFP

• EEM06DSES-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    68-PLCC    CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET

• CMFB3900223JNT

  熱敏電阻 - NTC    Cantherm    0805（2012 公制）    THERMISTOR NTC 22K OHM 5% 0805