ECJ-2FB0J226M 全國供應商、價格、PDF資料
ECJ-2FB0J226M詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:22µF
- 電壓_額定:6.3V
- 容差:±20%
- 溫度系數(shù):X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 等級:
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安裝(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引線間距:
- 特性:
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 故障率:
ECJ-2FB0J226M詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:22µF
- 電壓_額定:6.3V
- 容差:±20%
- 溫度系數(shù):X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 額定值:-
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.055"(1.40mm)
- 引線間隔:-
- 特點:-
- 包裝:帶卷 (TR)
ECJ-2FB0J226M詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:22µF
- 電壓_額定:6.3V
- 容差:±20%
- 溫度系數(shù):X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 等級:
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安裝(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引線間距:
- 特性:
- 包裝:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-2FB0J226M詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:22µF
- 電壓_額定:6.3V
- 容差:±20%
- 溫度系數(shù):X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 額定值:-
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.055"(1.40mm)
- 引線間隔:-
- 特點:-
- 包裝:Digi-Reel®
ECJ-2FB0J226M詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:22µF
- 電壓_額定:6.3V
- 容差:±20%
- 溫度系數(shù):X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 等級:
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安裝(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引線間距:
- 特性:
- 包裝:帶卷 (TR)
- 故障率:
ECJ-2FB0J226M詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:22µF
- 電壓_額定:6.3V
- 容差:±20%
- 溫度系數(shù):X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 額定值:-
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.055"(1.40mm)
- 引線間隔:-
- 特點:-
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 11.8 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805
- 網(wǎng)絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 100K OHM 4 RES 0804
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1812(4532 公制) CAP CER 22UF 16V 20% X5R 1812
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 WW
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 連接器,互連器件 LEMO DO-214AB,SMC RECEPT UNIPOLE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 120K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1812(4532 公制) CAP CER 1UF 100V 20% X7R 1812
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 120K OHM 1W 5% 2010 SMD
- 連接器,互連器件 LEMO DO-214AB,SMC RECEPT UNIPOLE