ECJ-3FB2A223K 全國供應商、價格、PDF資料
ECJ-3FB2A223K詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 100V X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 電壓_額定:100V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 等級:-
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安裝(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.049"(1.25mm)
- 引線間距:-
- 特性:-
- 包裝:帶卷 (TR)
- 故障率:
ECJ-3FB2A223K詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 100V X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 電壓_額定:100V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 額定值:
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引線間隔:
- 特點:
- 包裝:帶卷 (TR)
ECJ-3FB2A223K詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 100V X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 電壓_額定:100V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 等級:-
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安裝(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.049"(1.25mm)
- 引線間距:-
- 特性:-
- 包裝:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-3FB2A223K詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 100V X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 電壓_額定:100V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 額定值:
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引線間隔:
- 特點:
- 包裝:Digi-Reel®
ECJ-3FB2A223K詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 100V X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 電壓_額定:100V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 等級:-
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安裝(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.049"(1.25mm)
- 引線間距:-
- 特性:-
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 故障率:
ECJ-3FB2A223K詳細規(guī)格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 100V X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:0.022µF
- 電壓_額定:100V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X7R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 應用:通用
- 額定值:
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引線間隔:
- 特點:
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 風扇 - DC Qualtek FAN 80.5X38MM BALL 12VDC WIRE
- 通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Analog Devices Inc KIT MINI DEV FOR ADUC7020
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 25V 20% X5R 0805
- 風扇 - DC Qualtek FAN 92.5X25MM BALL 12VDC WIRE
- 配件 Red Lion Controls TFT VGA INDOOR/OUTDOOR USB HOST
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 25V Y5V 0805
- 快動,限位,拉桿 Honeywell Sensing and Control GLOBAL LIMIT SWES GLSSIDE ROTARY
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Analog Devices Inc KIT DEV ADUC7020 QUICK START
- 快動,限位,拉桿 Honeywell Sensing and Control SWITCH SIDE-ROTARY W/ROD ADJ
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805
- 通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Analog Devices Inc KIT DEV FOR ADUC7023 QUICK START
- 風扇 - DC Qualtek FAN 92.5X25MM 24VDC HYDRO WIRE
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206