ERJ-12ZYJ163U 全國供應商、價格、PDF資料
ERJ-12ZYJ163U詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 16K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電阻333Ω444:16k
- 功率333W444:0.75W,3/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:2010(5025 公制)
- 供應商器件封裝:2010
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:剪切帶 (CT)
ERJ-12ZYJ163U詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 16K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電阻333Ω444:16k
- 功率333W444:0.75W,3/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:2010(5025 公制)
- 供應商器件封裝:2010
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:Digi-Reel®
ERJ-12ZYJ163U詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 16K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電阻333Ω444:16k
- 功率333W444:0.75W,3/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:2010(5025 公制)
- 供應商器件封裝:2010
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 22POS PIN
- 連接器,互連器件 LEMO PLUG CDG 2CTS C-COL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 2010(5025 公制) RES 16 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 6V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 網(wǎng)絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0404(1010 公制),凸起 RES ARRAY 15K OHM 2 RES 0404
- 評估演示板和套件 Analog Devices Inc BOARD EVAL FOR ADUM3223
- RF 收發(fā)器 Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盤 CC2430F32RTCRG3
- 連接器,互連器件 LEMO PLUG CDG 2CTS C-COL
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 24V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 網(wǎng)絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0404(1010 公制),凸起 RES ARRAY 16 OHM 2 RES 0404
- 評估演示板和套件 Analog Devices Inc EVALUATION MODULE FOR ADUM3471
- 連接器,互連器件 LEMO PLUG CDG 3CTS C-COL
- RF 收發(fā)器 Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盤 IC SOC IEEE 802.15.4/ZIG 48-VQFN