ERJ-8ENF2053V 全國供應商、價格、PDF資料
ERJ-8ENF2053V詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 205K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電阻333Ω444:205k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:帶卷 (TR)
ERJ-8ENF2053V詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 205K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電阻333Ω444:205k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:剪切帶 (CT)
ERJ-8ENF2053V詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 205K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:ERJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電阻333Ω444:205k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.028"(0.70mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:Digi-Reel®
- DIP NKK Switches 6-WDFN 裸露焊盤 SW ROTARY DIP HEX YEL SMD
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES FUSE METAL 27 OHM 1W 5%
- 通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Microchip Technology BOARD DEMO DSPICDEM 2
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 2.00K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 薄膜 AVX Corporation 徑向 - 4 引線 CAP FILM 30UF 400VDC RADIAL
- PMIC - 穩(wěn)壓器 - 專用型 Power Integrations 8-SMD,鷗翼型 IC CONV DC-DC DPA SWITCH 8SMD
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 11POS RT ANG W/SKTS
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Altera 256-BGA IC CYCLONE III FPGA 16K 256FBGA
- DIP NKK Switches 6-WDFN 裸露焊盤 SW ROTARY DIP HEX YEL SMD
- RF 評估和開發(fā)套件,板 Microchip Technology 模塊 KIT EVALUATION KEELOQ
- PMIC - 穩(wěn)壓器 - 專用型 Power Integrations SPak(5 引線 + 接片) IC CONV DC-DC DPA SWITCH SPAK
- 薄膜 AVX Corporation 徑向 - 4 引線 CAP FILM 14UF 700VDC RADIAL
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Altera 256-BGA IC CYCLONE III FPGA 16K 256FBGA
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 11POS RT ANG W/SKTS
- DIP NKK Switches 6-WDFN 裸露焊盤 SW ROTARY DIP DEC ORANGE SMD