ESR10EZPF4R22 全國供應商、價格、PDF資料
ESR10EZPF4R22詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 4.22 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:4.22
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
ESR10EZPF4R22詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 4.22 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:4.22
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
ESR10EZPF4R22詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 4.22 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:4.22
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL X10
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 49.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 光學 - 光電檢測器 - 光電晶體管 Lite-On Inc 徑向 PHOTOTRANSISTOR PTX 5MM CLEAR
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
- 電容器 Nichicon 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 2700UF 100V 20% SNAP
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL FT LB
- LED - 分立式 Lite-On Inc 0603(1608 公制) LED GREEN CLEAR 0603 SMD
- 電容器 Nichicon 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 100UF 450V 20% SNAP
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Lattice Semiconductor Corporation 208-BGA IC FPGA 128I/O 5NS 208FPBGA
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP
- 電容器 Nichicon 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 3900UF 100V 20% SNAP
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL FT LB
- LED - 分立式 Lite-On Inc 0603(1608 公制) LED 468NM BLUE CLEAR 0603 SMD
- 電容器 Nichicon 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 120UF 450V 20% SNAP
- 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 Lattice Semiconductor Corporation 208-BGA IC SWITCH DIGITAL 208FPBGA