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庫存索引1
» 型號"FCN1913A183K"的供應(yīng)信息
FCN1913A183K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號:
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FCN1913A183K詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.018UF 100VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.018µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:100V
電介質(zhì)材料:聚乙烯(PEN)
容差:±10%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):通用
應(yīng)用:-
包裝:散裝
FCN1913A183K詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.018UF 100VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.018µF
電壓_額定:
容差:±10%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
工作溫度:-40°C ~ 85°C
特點(diǎn):通用
包裝:散裝
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
FCN1913A183K-E1詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.018UF 100VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.018µF
電壓_額定:
容差:±10%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
工作溫度:-40°C ~ 85°C
特點(diǎn):通用
包裝:帶卷 (TR)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
FCN1913A183K-E1詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.018UF 100VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.018µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:100V
電介質(zhì)材料:聚乙烯(PEN)
容差:±10%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):通用
應(yīng)用:-
包裝:帶卷 (TR)
FCN1913A183K供應(yīng)商
FCN1913A183K-E1
深圳市嘉萬駿科技有限公司
0755*83682918
FCN1913A183K-E1
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
FCN1913A183K-E1
北京人上科技有限公司
13910052844(微
FCN1913A183K
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多FCN1913A183K的供應(yīng)商
MAX3071EESA+
接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC TXRX RS485/422 8-SOIC
MCP4641T-104E/ST
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Microchip Technology 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC POT DGTL 100K DUAL 14-TSSOP
FCN12230_LR2-M2
光學(xué) - LED,燈 - 透鏡 Ledil 1210(3225 公制) LENS ASSY 1POS 21.6MM ROUND
M85049/39S15W
圓形 - 配件 Amphenol Industrial Operations STRAIN RELIEF 90 DEG SHELL SZ 15
MCP9804T-E/MC
PMIC - 熱管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盤 IC TEMP SENSOR I2C 2.7V 8DFN
MCR10EZHF2871
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 2.87K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MAX16024PTBR25+T
PMIC - 電池管理 Maxim Integrated 10-WFDFN 裸露焊盤 IC BATTERY BACKUP 2.5V 10TDFN-EP
M83723/75W22557
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/SCKT
MAX3074EAPA+
接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 8-DIP(0.300",7.62mm) IC TXRX RS485/422 8-DIP
MCP9805-BE/ST
PMIC - 熱管理 Microchip Technology 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC SENSOR THERMAL 3.0V 8TSSOP
M85049/39S19W
圓形 - 配件 Amphenol Industrial Operations STRAIN RELIEF 90 DEG SHELL SZ 19
MCR10EZHF2940
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 294 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MAX16024PTBS+T
PMIC - 電池管理 Maxim Integrated 10-WFDFN 裸露焊盤 IC BATTERY BACKUP ADJ 10TDFN-EP
MAX3074EESA+
接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC TXRX RS485/422 8-SOIC
M83723/75W2255N
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/SCKT
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