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FCP1210C683J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

FCP1210C683J詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.068UF 16VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.068µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

包裝：散裝

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

FCP1210C683J詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.068UF 16VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.068µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：16V

電介質(zhì)材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

應(yīng)用：-

包裝：散裝

FCP1210C683J-G2詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.068UF 16VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.068µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

FCP1210C683J-G2詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.068UF 16VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.068µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：16V

電介質(zhì)材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

應(yīng)用：-

包裝：帶卷 (TR)

• MAX2036CCQ+T

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Maxim Integrated    100-TQFP 裸露焊盤    IC VGA W/OCTAL MIXER 8CH 100TQFP

• MAT03EH

  晶體管(BJT) - 陣列    Analog Devices Inc    TO-78-6 金屬罐    IC TRANS DUAL MATCHED PNP TO78-6

• MA180014

  配件    Microchip Technology    軸向    MODULE PLUG-IN 18LF45J10 44TQFP

• FCP1210C104J

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1210（3225 公制）    CAP FILM 0.1UF 16VDC 1210

• FAD1-08015CAJW12

  風(fēng)扇 - DC    Qualtek        FAN 80X15MM 12VDC BALL/SLVE WIRE

• MCR10EZHJ332

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 3.3K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MAL202137229E3

  電容器    Vishay BC Components    軸向，CAN    CAP ALUM 22UF 40V 20% AXIAL

• MAX2039EVKIT

  RF 評估和開發(fā)套件，板    Maxim Integrated    20-WQFN 裸露焊盤    EVAL KIT FOR MAX2039

• MCR01MRTF1002

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 10.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• MA180014

  配件    Microchip Technology    軸向    MODULE PLUG-IN 18LF45J10 44TQFP

• FAD1-08015CSHW12

  風(fēng)扇 - DC    Qualtek        FAN 80X15MM 12VDC SLEEVE WIRE

• MCR10EZHJ335

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 3.3M OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MAL202137479E3

  電容器    Vishay BC Components    軸向，CAN    CAP ALUM 47UF 40V 20% AXIAL

• MAX203ECWP+G36

  接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器    Maxim Integrated    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC TXRX RS232 5V ESD-PROT 20SOIC

• MAT-1

  接線座 - 隔板塊    Curtis Industries    TO-78-6 金屬罐    TERM BARRIER 1CIRC DUAL ROW