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GCJ188R71H473KA12D 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

GCJ188R71H473KA12D詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：GCJ

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

GCJ188R71H473KA12D詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：GCJ

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

GCJ188R71H473KA12D詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：GCJ

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

GCJ188R71H473KA12D詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：GCJ

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

GCJ188R71H473KA12D詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：GCJ

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

GCJ188R71H473KA12D詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

系列：GCJ

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• MCR03EZPJ104

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 100K OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• MIC4575-5.0WU TR

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器    Micrel Inc    TO-263-6，D²Pak（5 引線+接片），TO-263BA    IC REG BUCK 5V 1A TO263-5

• GCJ188R71H472KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0603

• MCR25JZHF1823

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 182K OHM 1/4W 1% 1210 SMD

• MCR18EZHF2671

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 2.67K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MS27473E18B66B

  圓形 - 外殼    Amphenol Industrial Operations        CONN HSG PLUG 66POS STRGHT SCKT

• MCR25JZHFLR110

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES .11 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• MCR006YZPJ104

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0201（0603 公制）    RES 100K OHM 1/20W 5% 0201 SMD

• MCR03EZPJ104

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 100K OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• MCR25JZHF1870

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 187 OHM 1/4W 1% 1210 SMD

• MS27473E18B66P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 66POS STRAIGHT W/PINS

• MCR006YZPJ113

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0201（0603 公制）    RES 11K OHM 1/20W 5% 0201 SMD

• MCR03EZPJ104

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 100K OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• MCR18EZHF26R1

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 26.1 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR25JZHFLR130

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES .13 OHM 1/2W 1% 1210 SMD