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GP3000S30-0.040-02-0816-NA 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

GP3000S30-0.040-02-0816-NA詳細規(guī)格

類別：熱 - 墊，片

描述：THERMAL PAD 8"X16" .040" GP3000

系列：Gap Pad® 3000S30

制造商：Bergquist

應(yīng)用：片狀

形狀：矩形

外形：406.40mm x 203.20mm

厚度：0.040"（1.02mm）

材料：硅質(zhì)

粘合劑：膠粘 - 兩側(cè)

底布qqq載體：玻璃纖維

顏色：藍

熱阻率：-

導(dǎo)熱率：3.0 W/m-K

• EPF10K20RC208-3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    208-BFQFP 裸露焊盤    IC FLEX 10K FPGA 20K 208-RQFP

• GP2Y1001AU0F

  塵    Sharp Microelectronics    -    SENSOR AIR DUST QUALITY

• ERA-3ARB912V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 9.1K OHM 1/10W .1% 0603 SMD

• EPF10K30AQC208-1

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    208-BFQFP    IC FLEX 10KA FPGA 30K 208-PQFP

• GP2Y1010AU0F

  塵    Sharp Microelectronics    -    SENSOR AIR QUALITY DUST

• ERA-3ARW102V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 1.0K OHM 1/10W .05% 0603 SMD

• EPF10K30AQC240-2N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    240-BFQFP    IC FLEX 10KA FPGA 30K 240-PQFP

• GP3000S30-0.020-02-0816-NA

  熱 - 墊，片    Bergquist    -    THERMAL PAD 8"X16" .020" GP3000

• ERA-3ARW104V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 100K OHM 1/10W .05% 0603 SMD

• ERA-3ARW104V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 100K OHM 1/10W .05% 0603 SMD

• EPF10K30ATC144-2N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    144-LQFP    IC FLEX 10KA FPGA 30K 144-TQFP

• GP30AHE3/54

  單二極管/整流器    Vishay General Semiconductor    DO-201AD，軸向    DIODE 3A 50V STD SMC

• ERA-3ARW113V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 11K OHM 1/10W .05% 0603 SMD

• EPF10K30EQC208-1

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    208-BFQFP    IC FLEX 10KE FPGA 30K 208-PQFP

• GP30KHE3/54

  單二極管/整流器    Vishay General Semiconductor    DO-201AD，軸向    DIODE 3A 800V STD SMC