當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁(yè) » 庫(kù)存索引21 » 型號(hào)"GRM2165C1H162JA01D"的供應(yīng)信息

GRM2165C1H162JA01D 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠(chǎng)商：批號(hào)：封裝：

GRM2165C1H162JA01D詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1600PF 50V 5% NP0 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：1600pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線(xiàn)間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

GRM2165C1H162JA01D詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1600PF 50V 5% NP0 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：1600pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線(xiàn)間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

GRM2165C1H162JA01D詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1600PF 50V 5% NP0 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：1600pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線(xiàn)間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

GRM2165C1H162JA01D詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1600PF 50V 5% NP0 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：1600pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線(xiàn)間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

GRM2165C1H162JA01D詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1600PF 50V 5% NP0 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：1600pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線(xiàn)間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

GRM2165C1H162JA01D詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 1600PF 50V 5% NP0 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：1600pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線(xiàn)間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

• MP1-2Q-1O-1O-1E-1D-00

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• MMSZ5243BT1G

  單二極管/齊納    ON Semiconductor    SOD-123    DIODE ZENER 13V 500MW SOD-123

• MS27467T25B24J-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 24POS SKT

• MMZ1608S202A

  鐵氧體磁珠和芯片    TDK Corporation    0603（1608 公制）    FERRITE CHIP 2000 OHM 200MA 0603

• GRM2165C1H152JA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 1500PF 50V 5% NP0 0805

• MX5-SG-C1-5000

  矩形 - 觸點(diǎn)    JAE Electronics    28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    CONN SOCKET 20-18AWG CRIMP TIN

• MY2N-AC220/240

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-IA Div    *    RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 240V

• MT48LC8M32LFB5-8 IT TR

  存儲(chǔ)器    Micron Technology Inc    90-VFBGA    IC SDRAM 256MBIT 125MHZ 90VFBGA

• MP1-2Q-2Q-1J-4LE-20

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• MMZ1608S601A

  鐵氧體磁珠和芯片    TDK Corporation    0603（1608 公制）    FERRITE CHIP 600 OHM 500MA 0603

• MS27467T25B24PB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 24POS STRGHT W/PINS

• MY2N-D2 DC100/110 (S)

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-IA Div    *    RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 110V

• MP1-2Q-2Q-1Q-1Q-00

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• MT48LC8M8A2P-75 IT:G TR

  存儲(chǔ)器    Micron Technology Inc    54-TSOP（0.400"，10.16mm 寬）    IC SDRAM 64MBIT 133MHZ 54TSOP

• MX5-SG-PC2-6000

  矩形 - 觸點(diǎn)    JAE Electronics    28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    CONN PIN 24-20AWG CRIMP TIN