HD6417750S 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

HD6417750SBP200V詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 1.95/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：200MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 2.07 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤

HD6417750SF167I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：208-BFQFP 裸露焊盤

包裝：托盤

HD6417750SF167IV詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 1.5/3.3V 0K I-TEMP PB-FREE 2

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：208-BFQFP 裸露焊盤

包裝：托盤

HD6417750SF167V詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：208-BFQFP 裸露焊盤

包裝：托盤

HD6417750SF200詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：200MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 2.07 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：208-BFQFP 裸露焊盤

包裝：托盤

HD6417750SF200V詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：200MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：28

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 2.07 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：208-BFQFP 裸露焊盤

包裝：托盤

• HDC60D120

  固態(tài)    Crydom Co.    Hockey Puck    RELAY SSR CONTACTOR DC 120A

• HD6417750RF240DV

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    208-BFQFP 裸露焊盤    MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-QF

• K180J10C0GH53L2

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向    CAP CER 18PF 100V 5% RADIAL

• GRM1886S1H7R5DZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 7.5PF 50V S2H 0603

• GRM0336R1E100JD01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0201（0603 公制）    CAP CER 10PF 25V 5% R2H 0201

• IF-53883

  光纖和配件    Industrial Fiberoptics        KIT SAMPLE OPTICAL COMMON LENGTH

• FND318C

  顯示器模塊 - LED 字符與數(shù)字    Fairchild Optoelectronics Group    10-DIP（0.200"，5.08mm），8 引線    LED 7-SEG CC .362" HI EFF RED

• IMP4-1Q0-1R0-00-A

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• HDC-H300-41P2-GG30

  背板 - 專用    3M    Hockey Puck    CONN HEADER 300PS 4ROW VERT GOLD

• K180J15C0GH53H5

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向    CAP CER 18PF 100V 5% RADIAL

• GRM0336R1E101JD01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0201（0603 公制）    CAP CER 100PF 25V 5% R2H 0201

• IF-53884

  光纖和配件    Industrial Fiberoptics        KIT DATA COMMUN COMMON LENGTH

• IMP4-1Q0-4EE0-4NN0-4RR0-00-B

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• FND320C

  顯示器模塊 - LED 字符與數(shù)字    Fairchild Optoelectronics Group    10-DIP（0.200"，5.08mm）    LED 7-SEG CA .362" ALGAAS RED

• GRM1886S1H7R6DZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 7.6PF 50V S2H 0603