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HD6417751 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

HD6417751BP167I詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：39

程序存儲(chǔ)容量：-

程序存儲(chǔ)器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤(pán)

HD6417751BP167IV詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 0 ROM I-TEMP PB-FREE 256

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：39

程序存儲(chǔ)容量：-

程序存儲(chǔ)器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤(pán)

HD6417751BP167V詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K 256-BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：39

程序存儲(chǔ)容量：-

程序存儲(chǔ)器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤(pán)

HD6417751F167IV詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 1.8/3.3V 0K I-TEMP PB-FREE 2

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：39

程序存儲(chǔ)容量：-

程序存儲(chǔ)器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：256-BFQFP 裸露焊盤(pán)

包裝：托盤(pán)

HD6417751F167V詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 1.8/3.3V 0K PB-FREE 256-QFP

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：167MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：39

程序存儲(chǔ)容量：-

程序存儲(chǔ)器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：24K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BFQFP 裸露焊盤(pán)

包裝：托盤(pán)

HD6417751RBP200詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA

系列：SuperH® SH7750

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-4

核心尺寸：32-位

速度：200MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：39

程序存儲(chǔ)容量：-

程序存儲(chǔ)器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：48K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：256-BBGA

包裝：托盤(pán)

• HD6417604SVF20

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    -    IC SUPERH MPU ROMLESS 112QFP

• H6MMH-1436M

  矩形    Assmann WSW Components        DIP CABLE - HDM14H/AE14M/HDM14H

• H3CCS-3436M

  矩形    Assmann WSW Components        IDC CABLE - HKC34S/AE34M/HKC34S

• HD6417708RF100AV

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    144-LQFP    MPU 3V 0K PB-FREE 208 FP

• H6MMH-3406G

  矩形    Assmann WSW Components        DIP CABLE - HDM34H/AE34G/HDM34H

• H3CCS-6006G

  矩形    Assmann WSW Components        IDC CABLE - HKC60S/AE60G/HKC60S

• HD6417727F100BV

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    240-BFQFP 裸露焊盤(pán)    SH3-DSP

• HD6417750RF240

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    208-BFQFP 裸露焊盤(pán)    IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP

• H3CKH-1436M

  矩形    Assmann WSW Components        IDC CABLE - HKC14H/AE14M/HPK14H

• HD64570F

  接口 - 專用    Renesas Electronics America    88-QFP    IC SCA SRL COMM ADAPTER 88QFP

• H6MMH-4018G

  矩形    Assmann WSW Components        DIP CABLE - HDM40H/AE40G/HDM40H

• H3CKH-2018M

  矩形    Assmann WSW Components        IDC CABLE - HKC20H/AE20M/HPK20H

• HD6473294F16V

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    64-QFP    MCU 3/5V 32KB 64-QFP

• HD64738024WV

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    80-TQFP    MCU 1.8/3/5V 32K PB-FREE 80-TQFP

• H6MMS-1006G

  矩形    Assmann WSW Components        DIP CABLE - HDM10S/AE10G/HDM10S