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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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HPC 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào):廠商:批號(hào):封裝:
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HPC070WP30238AX1詳細(xì)規(guī)格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 20KVDC 3000PF +/-20%
系列:HPC
制造商:Vishay Beyschlag
電容:3000pF
電壓_額定:20000V(20kV)
容差:±20%
溫度系數(shù):Z5U
安裝類型:有螺紋
工作溫度:-25°C ~ 85°C
應(yīng)用:通用
等級(jí):-
封裝/外殼:軸向
大小/尺寸:2.756 英寸直徑(70.00mm)
高度_安裝(最大值):1.575"(40.00mm)
厚度:
厚度(最大值):-
引線間距:-
特性:高電壓
包裝:散裝
故障率:

HPC070WP30238AX1詳細(xì)規(guī)格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 20KVDC 3000PF +/-20%
系列:HPC
制造商:Vishay Beyschlag
電容:3000pF
電壓_額定:20000V(20kV)
容差:±20%
溫度系數(shù):Z5U
安裝類型:有螺紋
工作溫度:-25°C ~ 85°C
應(yīng)用:通用
額定值:
封裝/外殼:軸向
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點(diǎn):
包裝:散裝

HPC090WP50238AX1詳細(xì)規(guī)格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 20KVDC 5000PF +/-20%
系列:HPC
制造商:Vishay Beyschlag
電容:5000pF
電壓_額定:20000V(20kV)
容差:±20%
溫度系數(shù):Z5U
安裝類型:有螺紋
工作溫度:-25°C ~ 85°C
應(yīng)用:通用
等級(jí):-
封裝/外殼:軸向
大小/尺寸:3.543" 直徑(90.00mm)
高度_安裝(最大值):1.575"(40.00mm)
厚度:
厚度(最大值):-
引線間距:-
特性:高電壓
包裝:散裝
故障率:

HPC090WP50238AX1詳細(xì)規(guī)格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 20KVDC 5000PF +/-20%
系列:HPC
制造商:Vishay Beyschlag
電容:5000pF
電壓_額定:20000V(20kV)
容差:±20%
溫度系數(shù):Z5U
安裝類型:有螺紋
工作溫度:-25°C ~ 85°C
應(yīng)用:通用
額定值:
封裝/外殼:軸向
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點(diǎn):
包裝:散裝

HPC12FT1K00詳細(xì)規(guī)格

類別:芯片電阻 - 表面安裝
描述:RES 1K OHM 5W 1% SMD
系列:HPC
制造商:Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444:1k
功率333W444:5W
成分:厚膜
特性:非電感,脈沖耐受
溫度系數(shù):±150ppm/°C
容差:±1%
封裝/外殼:寬 5048(127122 公制),4850 J 引線
供應(yīng)商器件封裝:SMD
大小/尺寸:0.480" L x 0.500" W(12.19mm x 12.70mm)
高度:0.400"(10.16mm)
端子數(shù):2
包裝:帶卷 (TR)

HPC12FT2R50詳細(xì)規(guī)格

類別:芯片電阻 - 表面安裝
描述:RES 2.5 OHM 5W 1% SMD
系列:HPC
制造商:Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444:2.5
功率333W444:5W
成分:厚膜
特性:非電感,脈沖耐受
溫度系數(shù):±150ppm/°C
容差:±1%
封裝/外殼:寬 5048(127122 公制),4850 J 引線
供應(yīng)商器件封裝:SMD
大小/尺寸:0.480" L x 0.500" W(12.19mm x 12.70mm)
高度:0.400"(10.16mm)
端子數(shù):2
包裝:帶卷 (TR)

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