HPK10WE1050 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

HPK10WE1050詳細(xì)規(guī)格

類別：標(biāo)簽，標(biāo)記

描述：HPK10WE1050 1K PER PACK

系列：HPK

制造商：TE Connectivity

類型：標(biāo)簽

標(biāo)簽類型：模切

標(biāo)簽尺寸：2.00" x 1.00"（50.8mm x 25.4mm）

材料：聚丙烯

顏色：白

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：熱敏打印機(jī)

包裝：每卷 1000 個

HPK10WE1050詳細(xì)規(guī)格

類別：標(biāo)簽，標(biāo)記

描述：HPK10WE1050 1K PER PACK

系列：HPK

制造商：TE Connectivity

標(biāo)簽類型：模切

標(biāo)簽尺寸：2.00" x 1.00"（50.8mm x 25.4mm）

顏色：白

材料：聚丙烯

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：熱敏打印機(jī)

包裝：每卷 1000 個

• IAS010ZG-8

  DC DC Converters    Power-One    6-DIP 模塊    DC/DC CONVERT 5V 2A

• GRM1885C2A391JA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603

• HPIXF1104BE.B1-994579

  接口 - 控制器    Cortina Systems Inc    575-BCBGA 裸露焊盤（552 凸塊）    IC ETH MAC SPI3 4PORT 552-BGA

• HV15HFA

  測試引線 - 香蕉，量表接口    TPI (Test Products Int)    8-DIP    15KV DC PEAK AC, DC- 5 MHZ

• HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Xilinx Inc        KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP

• LD055C822KAB2A

  陶瓷    AVX Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 8200PF 50V 10% X7R 0805

• LD023C151JAB2A

  陶瓷    AVX Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 150PF 25V 5% X7R 0402

• GRM1885C2A3R2CZ01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 3.2PF 100V NP0 0603

• IAS012YH-3

  DC DC Converters    Power-One    6-DIP 模塊    DC/DC CONVERT 12V 1A

• HW-SPAR3-CPLD-DK-J

  過時(shí)/停產(chǎn)零件編號    Xilinx Inc        KIT HDWR FOR SPARTAN3/CPLD-JAPAN

• GRM1885C2A431JA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 430PF 100V 5% NP0 0603

• IAS012ZJ-3

  DC DC Converters    Power-One    6-DIP 模塊    DC/DC CONVERT 15V 0.8A

• LD05YA103JAB2A

  陶瓷    AVX Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 10000PF 16V 5% NP0 0805

• LD023C151JAB2A

  陶瓷    AVX Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 150PF 25V 5% X7R 0402

• HPKTM1CR-312

  標(biāo)簽，標(biāo)記    TE Connectivity    盒    RAIL TERMINAL TAG 1K PER PACK