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HSC65DRYI-S734 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

HSC65DRYI-S734詳細(xì)規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：65

針腳數(shù)：130

卡厚度：0.031"（0.79mm）

排數(shù)：2

間距：0.100"（2.54mm）

特性：-

安裝類型：通孔

端接：焊接

觸頭材料：銅鈹

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）

觸頭類型：全波紋管

顏色：藍(lán)

包裝：托盤

法蘭特性：頂部安裝開口，螺紋插件，4-40

• J7TKN-B-1E8

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A

• EBC35DCMN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 70POS .100 EXTEND

• HMC0805KT470M

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES 470M OHM 1/8W 10% 0805 TF

• HSC65DRYI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 130PS .100 EXTEND

• IXEN60N120

  IGBT    IXYS    SOT-227-4，miniBLOC    IGBT NPT3 1200V 100A SOT-227B

• JW-14-04-T-S-250-250

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    Samtec Inc    9-DIP 模塊    CONN STACKER .156" 14POS SGL TIN

• J7TKN-B-1E8

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A

• JMK212BJ476MG-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    CAP CER 47UF 6.3V 20% X5R 0805

• HVCB2512FDD3M00

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512

• HMC0805KT75M0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES 75M OHM 1/8W 10% 0805 TF

• IXFA12N50P

  FET - 單    IXYS    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 500V 12A D2-PAK

• JW150F

  DC DC Converters    GE    9-DIP 模塊    CONVERTER DC/DC 3.3V 99W OUT

• HVCB2512FDD3M00

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES HV 3M OHM 1% 100PPM 2512

• JMK212F106ZG-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    CAP CER 10UF 6.3V Y5V 0805

• EBC35DREN-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET