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» 型號"HSHM-S110B5-5AP1-TG30"的供應信息
HSHM-S110B5-5AP1-TG30 全國供應商、價格、PDF資料
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HSHM-S110B5-5AP1-TG30詳細規(guī)格
類別:背板 - 硬公制,標準
描述:CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW
系列:MetPak™ HSHM
制造商:3M
連接器類型:插座,母形插口
連接器樣式:B 22
針腳數(shù):110
加載的針腳數(shù):全部
間距:0.079"(2.00mm)
排數(shù):5
安裝類型:通孔,直角
端接:壓配式
連接器用途:-
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:散裝
HSHM-S110B5-5AP1-TG30供應商
HSHM-S110B5-5AP1-TG30
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多HSHM-S110B5-5AP1-TG30的供應商
HMC15DRTH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
LC5256MB-75FN256I
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC CPLD 256MACROCELLS 256FPBGA
HSHM-S110A1-5AP1-TR40B
背板 - 硬公制,標準 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN SOCKET HSHM 95 POS TH RA
LCMXO640E-4BN256I
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LFBGA,CSPBGA IC FPGA 640LUTS 256CABGA
LD6836CX4/12P,315
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 1.2V .3A 4WLCSP
HS10
配件 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company 帶散熱器冰球式封裝 HEATSINK SSR 60MM 1.1DEG C/W DIN
LEM2520T56NK
固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND .56UH 325MA 1008
HSZ681KAQTARKR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 680PF 500V 10% RADIAL
HMC15DRYH-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .100 EXTEND
LCMXO640E-4FTN256C
嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LBGA IC FPGA 640LUTS 256FTBGA
LD6836CX4/12P,315
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 1.2V .3A 4WLCSP
HS10
配件 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company 帶散熱器冰球式封裝 HEATSINK SSR 60MM 1.1DEG C/W DIN
LEM2520T68NK
固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND .68UH 300MA 1008
HSZ681MAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 680PF 500V 20% RADIAL
HSHM-S125B1-5AP1-TG50
背板 - 硬公制,標準 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN SOCKET HSHM 125POS 5ROW R/A
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