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庫存索引1
» 型號"HSZ332KAQBF0KR"的供應(yīng)信息
HSZ332KAQBF0KR 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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HSZ332KAQBF0KR詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 500V 10% RADIAL
系列:HS
制造商:Vishay BC Components
電容:3300pF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數(shù):-
安裝類型:通孔
工作溫度:-40°C ~ 85°C
應(yīng)用:通用
等級:-
封裝/外殼:徑向,圓盤
大小/尺寸:0.433" 直徑(11.00mm)
高度_安裝(最大值):0.551"(14.00mm)
厚度:
厚度(最大值):-
引線間距:0.295"(7.50mm)
特性:-
包裝:散裝
故障率:
HSZ332KAQBF0KR詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3300PF 500V 10% RADIAL
系列:HS
制造商:Vishay BC Components
電容:3300pF
電壓_額定:500V
容差:±10%
溫度系數(shù):-
安裝類型:通孔
工作溫度:-40°C ~ 85°C
應(yīng)用:通用
額定值:
封裝/外殼:徑向,圓盤
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:散裝
HSZ332KAQBF0KR供應(yīng)商
HSZ332KAQBF0KR
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
查看更多HSZ332KAQBF0KR的供應(yīng)商
LCBG-3-01
配件 Richco Plastic Co 6-SMD(0.300",7.62mm) CIRCUIT BRD GUIDE LOCK 1.825"L
HW-762381-2.5-9
標(biāo)簽,標(biāo)記 TE Connectivity LABEL ID PRODUCT
HSZ331KAQSDEKR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 330PF 500V 10% RADIAL
GRM155R71H392KA01J
陶瓷 Murata Electronics North America 0402(1005 公制) CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0402
HQCCWM4R7BAH6A
陶瓷 AVX Corporation 2523(6458 公制)寬(長側(cè))2325(5864 公制) CAP CER 4.7PF 2.5KV 2523
LCMXO2280E-4BN256C
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LFBGA,CSPBGA IC FPGA 2.28KLUTS 256CABGA
HSTT200-48-5C
熱縮管 Panduit Corp HEAT SHRINK CLR 2" X 4’
HVR3700001273FR500
通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 127K OHM METAL FILM .50W 1%
HW-AFX-FF1738-500-G
過時/停產(chǎn)零件編號 Xilinx Inc BOARD DEV VIRTEX 5 FF1738
GRM155R71H471KA01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0402(1005 公制) CAP CER 470PF 50V 10% X7R 0402
HQCCWM750GAH6A
陶瓷 AVX Corporation 2523(6458 公制)寬(長側(cè))2325(5864 公制) CAP CER 75PF 2.5KV 2% 2523
LCMXO2280E-4FT256I
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LBGA IC PLD 2280LUTS 211I/O 256-BGA
HVR3700001273FR500
通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 127K OHM METAL FILM .50W 1%
HSTT200-L2
熱縮管 Panduit Corp HEAT SHRINK RED 2" X 50’
HW-AFX-FF1760-500-G
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Xilinx Inc BOARD DEV VIRTEX 5 FF1760
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