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HVCB2010JKL15M0 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

HVCB2010JKL15M0詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 15M OHM 5% 2010 TF

系列：HVC

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：15M

功率333W444：1W

成分：厚膜

特性：高電壓，脈沖耐受

溫度系數(shù)：±200ppm/°C

容差：±5%

封裝/外殼：2010（5025 公制）

供應(yīng)商器件封裝：2010

大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）

高度：0.030"（0.76mm）

端子數(shù)：2

包裝：帶卷 (TR)

• JMK212BJ475KD-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805

• J7TKN-B-18

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A

• HVCB2010FTL2M21

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2010（5025 公制）    RES 2.21M OHM 1% 2010 TF

• HMC0805JT33M0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES 33M OHM 0.125W 5% 0805 TF

• HSC65DRES

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET

• IXDN602SI

  PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)    IXYS Integrated Circuits Division    8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤    MOSFET N-CH 2A DUAL LO SIDE 8-SO

• JW100H1

  DC DC Converters    GE    9-DIP 模塊    CONVERTER DC/DC 24V 100W OUT

• JMK212BJ475KD-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805

• J7TKN-B-18

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A

• HMC0805JT500M

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES 500M OHM .125W 5% 0805 TF

• HSC65DRTN-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

• JW-12-04-T-S-250-250

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    Samtec Inc    9-DIP 模塊    CONN STACKER .156" 12POS SGL TIN

• IXDN614SI

  PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)    IXYS Integrated Circuits Division    8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤    14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING

• JMK212BJ475MG-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805

• J7TKN-B-1E8

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A