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HVCB2512FTD1M00 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

HVCB2512FTD1M00詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 1M OHM 1% 2512 TF

系列：HVC

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：1M

功率333W444：2W

成分：厚膜

特性：高電壓，脈沖耐受

溫度系數(shù)：±100ppm/°C

容差：±1%

封裝/外殼：2512（6432 公制）

供應(yīng)商器件封裝：2512

大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）

高度：0.030"（0.76mm）

端子數(shù)：2

包裝：帶卷 (TR)

• CRCW120647M0JPEAHR

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 47M OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• HVCB2010JKL150K

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2010（5025 公制）    RES 150K OHM 5% 2010 TF

• HW-SPAR3A-SK-UNI-G

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Xilinx Inc        KIT STARTER W/SPARTAN-3A

• IDT7005L20J

  存儲器    IDT, Integrated Device Technology Inc    68-LCC（J 形引線）    IC SRAM 64KBIT 20NS 68PLCC

• HVCB2512FKC10M0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES 10M OHM 1% 2512 TF

• ESM08DRST

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD

• IDT71421SA55JI8

  存儲器    IDT, Integrated Device Technology Inc    52-LCC（J 形引線）    IC SRAM 16KBIT 55NS 52PLCC

• HW-SPAR3-CPLD-DK

  過時/停產(chǎn)零件編號    Xilinx Inc        STARTER KIT BUNDLE SPARTAN3/CPLD

• IDT7005L20PFGI8

  存儲器    IDT, Integrated Device Technology Inc    64-LQFP    IC SRAM 64KBIT 20NS 64TQFP

• IDT7142LA100P

  存儲器    IDT, Integrated Device Technology Inc    48-DIP（0.600"，15.24mm）    IC SRAM 16KBIT 100NS 48DIP

• ESM08DRTH-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS .156 EXTEND

• HW-SPAR3-CPLD-DK

  過時/停產(chǎn)零件編號    Xilinx Inc        STARTER KIT BUNDLE SPARTAN3/CPLD

• IDT7005L20PFI

  存儲器    IDT, Integrated Device Technology Inc    64-LQFP    IC SRAM 64KBIT 20NS 64TQFP

• HVCB2512FTD5M00

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES 5M OHM 1% 2512 TF

• CRCW120647R0FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 47.0 OHM 1/4W 1% 1206 SMD