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KCM55WR7YA336MH01K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

KCM55WR7YA336MH01K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33UF 35V 20% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

電容：33µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

尺寸/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.264"（6.70mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

KCM55WR7YA336MH01K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33UF 35V 20% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

電容：33µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

尺寸/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.264"（6.70mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

KCM55WR7YA336MH01K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33UF 35V 20% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

電容：33µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

KCM55WR7YA336MH01K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33UF 35V 20% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

電容：33µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

KCM55WR7YA336MH01K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33UF 35V 20% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

電容：33µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

尺寸/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.264"（6.70mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

KCM55WR7YA336MH01K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33UF 35V 20% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

電容：33µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• LBA127STR

  固態(tài)    IXYS Integrated Circuits Division    8-SMD（0.300"，7.62mm）    RELAY OPTOMOS 200MA DP 8-SMD

• L17DM53744207

  D-Sub，D 形 - 觸頭    Amphenol Commercial Products    徑向，管狀    CONN D-SUB SOCKET CRIMP GOLD

• KCM55WR72A156MH01K

  陶瓷    Murata Electronics North America    堆疊式 SMD，2條 J 型引線    CAP CER 15UF 100V 20% X7R 2220

• LT6654BHS6-1.25#TRMPBF

  PMIC - 電壓基準(zhǔn)    Linear Technology    SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6    IC VREF SERIES PREC TSOT-23-6

• EP4CGX50DF27C7N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Altera    672-BGA    IC CYCLONE IV FPGA 50K 672-FBGA

• LFSC3GA40E-6FFN1152C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Lattice Semiconductor Corporation    1152-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC FPGA 40.4KLUTS 1152FCBGA

• LTC2635CMSE-LZ10#PBF

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Linear Technology    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸焊盤    IC DAC 10BIT I2C QUAD 10MSOP

• KW015A0F41-SRZ

  DC DC Converters    GE    8-DIP SMD 模塊，1/16 磚    CONVERTER DC/DC 3.3V 50W SMD

• L17DM537447

  D-Sub，D 形 - 觸頭    Amphenol Commercial Products    徑向，管狀    CONN D-SUB SOCKET 14AWG SLD GOLD

• LFSC3GA40E-7FFN1152C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Lattice Semiconductor Corporation    1152-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC FPGA 40.4KLUTS 1152FCBGA

• LTC2635CUD-LMX12#PBF

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Linear Technology    16-WFQFN 裸露焊盤    IC DAC 12BIT I2C QUAD 16QFN

• LT6654BHS6-1.25#TRPBF

  PMIC - 電壓基準(zhǔn)    Linear Technology    SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6    IC VREF SERIES PREC TSOT-23-6

• EP4CGX50DF27C8

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Altera    672-BGA    IC CYCLONE IV GX FPGA 50K 672FBG

• KW-5R5C224-R

  雙電層，超級(jí)電容器    Cooper Bussmann    徑向，Can    CAP SUPER 0.22F 5.5V COIN RADIAL

• L17DM537451

  D-Sub，D 形 - 觸頭    Amphenol Commercial Products    徑向，管狀    CONN D-SUB PIN 6AWG SOLDER GOLD