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LLL185R71C473MA11L 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

LLL185R71C473MA11L詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：Digi-Reel®

故障率：

LLL185R71C473MA11L詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

LLL185R71C473MA11L詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

LLL185R71C473MA11L詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

LLL185R71C473MA11L詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

LLL185R71C473MA11L詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.047µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）

引線間距：-

特性：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• M3MMK-1020K

  矩形    3M        IDC CABLE - MCG10K/MC10F/MCG10K

• M2MXH-1406R

  矩形    3M        IDC CABLE - MDM14H/MC14M/X

• LM336BMX-2.5/NOPB

  PMIC - 電壓基準    Texas Instruments    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC VREF SHUNT 2.49V 8-SOIC

• LLL185R71C473MA01L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

• M3AGK-6060K

  矩形    3M        IDC CABLE - MSC60K/MC60F/MCS60K

• M1AFS600-FG484

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA

• M37702T-RPD-E

  配件    Renesas Electronics America        DEV 7702 GROUP EMULATION POD

• M3CCA-1460K

  矩形    3M        IDC CABLE - MKC14A/MC14F/MKC14A

• M3MMK-1036J

  矩形    3M        IDC CABLE - MCG10K/MC10G/MCG10K

• LM336BMX-5.0/NOPB

  PMIC - 電壓基準    Texas Instruments    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC VREF SHUNT 5V 8-SOIC

• M3AKK-1006R

  矩形    3M        IDC CABLE - MSC10K/MC10M/MPK10K

• M1AFS600-FGG484K

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA

• M37702T-RPDM

  配件    Renesas Electronics America        DEV 7702/7703 GROUP MCU BOARD KI

• M3CCA-1618J

  矩形    3M        IDC CABLE - MKC16A/MC16G/MKC16A

• M3MMK-1036R

  矩形    3M        IDC CABLE - MCG10K/MC10M/MCG10K