MCP23S08-E_ML 全國供應商、價格、PDF資料
MCP23S08-E/ML詳細規(guī)格
- 類別:接口 - I/O 擴展器
- 描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
- 系列:-
- 制造商:Microchip Technology
- 接口:SPI
- I/O數:8
- 中斷輸出:是
- 頻率_時鐘:10MHz
- 電壓_電源:1.8 V ~ 5.5 V
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:20-QFN 裸露焊盤(4x4)
- 包裝:托盤
- 嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD 32MACRO 48TQFP
- 連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/PINS
- 接口 - I/O 擴展器 Microchip Technology 24-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 13.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 22 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 2.40K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- PMIC - 電池管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盤 IC CONTROLLER LI-ION 4.2V 8DFN
- 嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD ISP 4A 64MC 48TQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 11 OHM 1W 5% 2512 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.33K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 22K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- PMIC - 電池管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盤 IC CONTROLLER LI-ION 4.2V 8DFN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 249K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 110 OHM 1W 5% 2512 SMD
- 嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD 64MACRO 48TQFP