MCR18EZHF3303 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF3303詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 330K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:330k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR18EZHF3303詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 330K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:330k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR18EZHF3303詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 330K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:330k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 通孔電阻器 Vishay Sfernice 軸向 RES WIREWOUND 100 OHM 3W
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 24V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 3.30K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 19.1K OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 21.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0402(1005 公制) RES TF 619 OHM 1% 1/16W 0402
- 時鐘/計時 - 實時時鐘 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC RTCC 64B SRAM 8SOIC
- 通孔電阻器 Vishay Sfernice 軸向 RES WIREWOUND 10 OHM 3W
- 固定式 Signal Transformer 非標準 INDUCTOR SMD 4.7UH 5.70A 100KHZ
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 220K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 時鐘/計時 - 實時時鐘 Microchip Technology 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC RTCC 64B SRAM GP I2C 8TSSOP
- 固定式 Signal Transformer 非標準 INDUCTOR SMD 56UH 1.70A 1KHZ
- 通孔電阻器 Vishay Sfernice 軸向 RES WIREWOUND 120 OHM 3W
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 110V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 332 OHM 1/4W 1% 1206 SMD