MS27466T17F8J-LC 全國供應商、價格、PDF資料

MS27466T17F8J-LC詳細規(guī)格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG RCPT FLANGE 8POS SKT

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類型：母觸點插座

類型：

針腳數(shù)：8

外殼尺寸_插件：17-8

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規(guī)：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：16

觸頭鍍層：

安裝類型：面板安裝，法蘭

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：N（正常型）

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍鎳

侵入防護：抗環(huán)境影響

特性：-

包裝：散裝

• MPC8548EPXAUJB

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor    783-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC MPU PWRQUICC III 783FCPBGA

• MIC284-0YMM

  PMIC - 熱管理    Micrel Inc    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC SUPERVISOR THERM 2ZONE 8-MSOP

• MS3111P14-5S

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 5POS CBL MNT W/SCKT

• MS27466T17F8J

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 8POS FLANGE W/SKT

• MP1-3S-1F-4LL-00

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• MNR12E0ABJ681

  網(wǎng)絡、陣列    Rohm Semiconductor    0606（1616 公制），凸起    RES ARRAY 680 OHM 2 RES 0606

• MPC8548EVUATG

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor    783-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA

• MNR18E0APJ153

  網(wǎng)絡、陣列    Rohm Semiconductor    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 15K OHM 8 RES 1506

• MMWA4W2K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    軸向    CAP FILM 2UF 400VDC AXIAL

• MS3111P16-8P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 8POS CBL MNT W/PINS

• MP1-3T-1I-1I-1L-00

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• MNR12E0ABJ750

  網(wǎng)絡、陣列    Rohm Semiconductor    0606（1616 公制），凸起    RES ARRAY 75 OHM 2 RES 0606

• MNR18E0APJ202

  網(wǎng)絡、陣列    Rohm Semiconductor    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 2K OHM 8 RES 1506

• MPC8548VTAQGD

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor        IC MPU POWERQUICC III 783FCPBGA

• MMWA6P22K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    軸向    CAP FILM 0.22UF 630VDC AXIAL