MS27466T19B35PA-LC 全國供應商、價格、PDF資料

MS27466T19B35PA-LC詳細規(guī)格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG RCPT FLANGE 66POS PIN

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類型：公觸點插座

類型：

針腳數：66

外殼尺寸_插件：19-35

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規(guī)：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：22D

觸頭鍍層：

安裝類型：面板安裝，法蘭

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：A

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍草綠色鎘

侵入防護：抗環(huán)境影響

特性：-

包裝：散裝

• MCR10EZHF18R2

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 18.2 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MS27466T19B35JB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 66POS FLANGE W/SKT

• MS27468E13A22P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 22POS JAM NUT W/PINS

• MC68332ACEH25

  嵌入式 - 微控制器，    Freescale Semiconductor    132-BQFP 緩沖式    IC MCU 32BIT 25MHZ 132-PQFP

• MS27467P9B35P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/PINS

• MCP6043T-I/CH

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    SOT-23-6    IC OPAMP 1.4V SNGL W/CS SOT23-6

• GCA36DTMZ-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .125 SLD

• MH3225-900Y

  鐵氧體磁珠和芯片    Bourns Inc.    1210（3225 公制）    BEAD FERRITE 90 OHM 2A 3225

• MCR10EZHF1912

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 19.1K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MS27467P9B35P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/PINS

• MC68332ACFC25

  嵌入式 - 微控制器，    Freescale Semiconductor    132-BQFP 緩沖式    IC MCU 32BIT 25MHZ 132-PQFP

• MCP6043T-I/SN

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC OPAMP 1UA 1.4V SNGL R-R 8SOIC

• GCA40DCBH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS R/A .125 SLD

• MH3261-121Y

  鐵氧體磁珠和芯片    Bourns Inc.    1206（3216 公制）    BEAD FERRITE 120 OHM 2.0A 3216

• MCR10EZHF1960

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 196 OHM 1/8W 1% 0805 SMD