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MS27467T23B55BB 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

MS27467T23B55BB詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類(lèi)型：母觸點(diǎn)插頭

類(lèi)型：

針腳數(shù)：55

外殼尺寸_插件：23-55

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規(guī)：

觸頭端接：

觸頭類(lèi)型：壓接

端接：

觸頭尺寸：20

觸頭鍍層：

安裝類(lèi)型：自由懸掛

觸頭鍍層厚度：

緊固類(lèi)型：插銷(xiāo)鎖

方向：B

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍草綠色鎘

侵入防護(hù)：抗環(huán)境影響

特性：屏蔽

包裝：散裝

• MS27467T23B55AA

  圓形 - 外殼    Amphenol Industrial Operations        CONN HSG PLUG 55POS STRGHT PINS

• MCR03EZPFX9090

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 909 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZPJ203

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 20K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCBC2425BF

  固態(tài)    Crydom Co.    Hockey Puck    SSR 25A BURST FIRE CONTROL 7V

• GBM10DRKF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND

• MS27467T23B55B

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT

• MCR10EZPJ270

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 27 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR03EZPFX9090

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 909 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCBC2425BL

  固態(tài)    Crydom Co.    Hockey Puck    SSR 25A BURST FIRE CONTROL 7V

• MCBC2425EF

  固態(tài)    Crydom Co.    Hockey Puck    SSR 25A BURST FIRE CONTRL POT

• MCR03EZPFX9091

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 9.09K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZPJ272

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 2.7K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• GBM10DRKI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND

• MCBC2450EF

  固態(tài)    Crydom Co.    Hockey Puck    SSR 50A BURST FIRE CONTRL POT

• MS27467T23B55HA

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 55POS STRGHT W/PINS