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» 型號(hào)"MS27467T23B55JC-LC"的供應(yīng)信息
MS27467T23B55JC-LC 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
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廠商:
批號(hào):
封裝:
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MS27467T23B55JC-LC詳細(xì)規(guī)格
類別:圓形 - 外殼
描述:CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT
系列:軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
制造商:TE Connectivity
引腳或插座:
連接器類型:母觸點(diǎn)插頭
類型:
針腳數(shù):55
外殼尺寸_插件:23-55
尺寸:
外殼尺寸qqqMIL:-
線規(guī):
觸頭端接:
觸頭類型:壓接
端接:
觸頭尺寸:20
觸頭鍍層:
安裝類型:自由懸掛
觸頭鍍層厚度:
緊固類型:插銷鎖
方向:C
外殼材料qqq鍍層:鋁,鍍草綠色鎘
侵入防護(hù):抗環(huán)境影響
特性:屏蔽
包裝:散裝
MS27467T23B55JC-LC供應(yīng)商
MS27467T23B55JC-LC
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-0036
查看更多MS27467T23B55JC-LC的供應(yīng)商
MCR10EZPJ330
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 33 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
MCR03EZPFX9310
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 931 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCBC4850BF
固態(tài) Crydom Co. Hockey Puck SSR 50A BURST FIRE CONTROL 7V
MS27467T23B55JC
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 55POS STRGHT W/SKT
MCR10EZPJ334
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 330K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
MCR03EZPFX93R1
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 93.1 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
GBM10DRMI-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
MCBC4890BF
固態(tài) Crydom Co. Hockey Puck SSR 90A BURST FIRE CONTROL 7V
MCR03EZPFX95R3
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 95.3 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
GBM10DRMN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 WW
MCBC4890DL
固態(tài) Crydom Co. Hockey Puck SSR 90A BURST FIRE CONTRL 4-20MA
MCC132-14IO1
SCR IXYS Y4-M6 MOD THYRISTOR DUAL 1400V Y4-M6
MCR10EZPJ362
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.6K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
MCR03EZPFX95R3
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 95.3 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
GBM10DRMN-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
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