MS27467T23F21SB-LC 全國供應商、價格、PDF資料

MS27467T23F21SB-LC詳細規(guī)格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG PLUG STRGHT 21POS SKT

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類型：母觸點插頭

類型：

針腳數(shù)：21

外殼尺寸_插件：23-21

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規(guī)：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：16

觸頭鍍層：

安裝類型：自由懸掛

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：B

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍鎳

侵入防護：抗環(huán)境影響

特性：屏蔽

包裝：散裝

• MCR18EZHFLR220

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES .22 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MS27467T23F21S

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 21POS STRAIGHT W/SCKT

• MCR03EZPFX2701

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 2.70K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• GCC31DREI-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET

• MCR18EZHF19R1

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 19.1 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• M3EEK-6420K

  矩形    3M        IDC CABLE - MCE64K/MC64F/MCE64K

• MS27467T19F11HC-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 11POS PIN

• MCR10EZPJ683

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 68K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR18EZHFLR300

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES .30 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZHF19R6

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 19.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• GCC31DRTI-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD

• MS27467T19F11JA

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT

• M3FFK-1660K

  矩形    3M        IDC CABLE - MCF16K/MC16F/MCF16K

• MCR10EZPJ6R2

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 6.2 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR18EZHFLR430

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES .43 OHM 1/4W 1% 1206 SMD