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» 型號"MS27468T21B11SB-LC"的供應(yīng)信息
MS27468T21B11SB-LC 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
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MS27468T21B11SB-LC詳細(xì)規(guī)格
類別:圓形 - 外殼
描述:CONN HSG RCPT JAM NUT 11POS SKT
系列:軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
制造商:TE Connectivity
引腳或插座:
連接器類型:母觸點(diǎn)插座
類型:
針腳數(shù):11
外殼尺寸_插件:21-11
尺寸:
外殼尺寸qqqMIL:-
線規(guī):
觸頭端接:
觸頭類型:壓接
端接:
觸頭尺寸:12
觸頭鍍層:
安裝類型:面板安裝,隔墻式(前端螺母)
觸頭鍍層厚度:
緊固類型:插銷鎖
方向:B
外殼材料qqq鍍層:鋁,鍍草綠色鎘
侵入防護(hù):抗環(huán)境影響
特性:-
包裝:散裝
MS27468T21B11SB-LC供應(yīng)商
MS27468T21B11SB-LC
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-9698
MS27468T21B11SB-LC
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD
13910052844(微
查看更多MS27468T21B11SB-LC的供應(yīng)商
M5253EVB
過時/停產(chǎn)零件編號 Freescale Semiconductor BOARD EVAL MCF5253VM140
MS27468T21B11PB
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 11POS JAM NUT W/PINS
MCP73832T-4ADI/MC
PMIC - 電池管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盤 IC CONTROLLER LI-ION 4.40V 8DFN
GCM06DRTF-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
MCR03EZPFX1002
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 10.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCR10ERTF2002
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 20.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
M5-256/120-12YI/1
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 160-BQFP IC CPLD ISP 256MC 120IO 160PQFP
MCR18EZPF1801
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.80K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MCP73833-B6I/UN
PMIC - 電池管理 Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10MSOP
GCM06DRUS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
MCR03EZPFX1003
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 100K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
M5-256/160-10YI/1
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 208-BFQFP IC CPLD ISP 256MC 160IO 208PQFP
MCR18EZPF1802
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 18.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MCR18EZPF4422
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 44.2K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MCR10ERTF2201
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 2.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
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