PLF1M-M10詳細規(guī)格
- 類別:扎帶
- 描述:MARKER TIE MIN 18LB WHT 4.3"
- 系列:PAN-TY®
- 制造商:Panduit Corp
- 電線/電纜扎帶類型:標記帶/旗形捆扎帶
- 線束直徑:0.87"(22.10mm)
- 長度:0.358’(109.12mm,4.30")
- 寬度:0.098"(2.50mm)
- 安裝類型:自由懸掛
- 拉伸強度:18 磅(8.2 kg)
- 特性:-
- 材料:尼龍
- 包裝:每包 1000 個
- 顏色:白
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18SOIC
- 通孔電阻器 Yageo 徑向 RES CEMENT 22 OHM 9W 5% RAD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC MCU 8BIT 128KB FLASH 28SSOP
- 電容器 Nichicon 徑向,Can CAP ALUM 560UF 10V 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18DIP
- 通孔電阻器 Yageo 徑向 RES CEMENT 47 OHM 9W 5% RAD
- 扎帶 Panduit Corp 徑向 MARKER TIE MIN 18LB ORN 5.1"
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-TQFP IC MCU FLASH 2KX16 EEPROM 44TQFP
- 通孔電阻器 Yageo 徑向 RES CEMENT 750 OHM 9W 5% RAD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18SOIC
- 扎帶 Panduit Corp 18-SOIC(0.295",7.50mm 寬) MARKER TIE MIN 18LB RED 4.3"
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 20SSOP
- 連接器,互連器件 LEMO 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) RECPT W.NUT CDG 2CTS
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 20SSOP
- 連接器,互連器件 LEMO 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) RECPT W.NUT CDG 4CTS