RBM31DCSS詳細規(guī)格
- 類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡類型:非指定 - 雙邊
- 公母:母頭
- 位/盤/排數(shù):31
- 針腳數(shù):62
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排數(shù):2
- 間距:0.156"(3.96mm)
- 特性:-
- 安裝類型:通孔
- 端接:焊接
- 觸頭材料:磷青銅
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 觸頭類型:發(fā)夾式波紋管
- 顏色:綠
- 包裝:托盤
- 法蘭特性:側面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模塊(18 引線) CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-12VOUT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 24-DIP SMD 模塊(18 引線) CONN EDGECARD 62POS .156 EXTEND
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603(1608 公制) RES TF 1/10W 30.1K OHM 1% 0603
- 矩形- 接頭,公引腳 JST Sales America Inc 0603(1608 公制) CONN HEADER R/A 10POS RA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0402(1005 公制) RES 57.6 OHM 1/16W .1% 0402
- 陶瓷 AVX Corporation [MIL] 2-DIP CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模塊(18 引線) CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-12VOUT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603(1608 公制) RES TF 1/10W 3.48K OHM 1% 0603
- 矩形- 接頭,公引腳 JST Sales America Inc 0603(1608 公制) CONN HEADER VERT 16POS RA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0402(1005 公制) RES 57.6 OHM 1/16W .05% 0402
- 陶瓷 AVX Corporation [MIL] 2-DIP CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模塊(9 引線) CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-12VOUT
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603(1608 公制) RES TF 1/10W 3.92K OHM 1% 0603