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庫存索引1
» 型號(hào)"RBM36DSAH"的供應(yīng)信息
RBM36DSAH 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號(hào):
廠商:
批號(hào):
封裝:
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RBM36DSAH詳細(xì)規(guī)格
類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡類型:非指定 - 雙邊
公母:母頭
位/盤/排數(shù):36
針腳數(shù):72
卡厚度:0.062"(1.57mm)
排數(shù):2
間距:0.156"(3.96mm)
特性:-
安裝類型:通孔,直角
端接:焊接
觸頭材料:磷青銅
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
觸頭類型:全波紋管
顏色:綠
包裝:托盤
法蘭特性:頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑
RBM36DSAH供應(yīng)商
查看更多RBM36DSAH的供應(yīng)商
RG1005N-7321-W-T1
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0402(1005 公制) RES 7.32K OHM 1/16W .05% 0402
M3AFK-6060K
矩形 3M 0402(1005 公制) IDC CABLE - MSC60K/MC60F/MCF60K
RG2012V-3161-P-T1
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805(2012 公制) RES 3.16K OHM 1/8W .02% 0805
RBM36DRUS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805(2012 公制) CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
M3A-06A0
適配器 Renesas Electronics America 0805(2012 公制) DEV M306V3FGFP, M306V3MG-XXXFP S
RMCF0603JT11K0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603(1608 公制) RES TF 11K OHM 5% 0.1W 0603
RG2012P-562-C-T5
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805(2012 公制) RES 5.6K OHM 1/8W .25% 0805
M1AFS1500-FGG484K
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
M3AGK-1618J
矩形 3M 484-BGA IDC CABLE - MSC16K/MC16G/MCS16K
RMCF0603JT120K
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603(1608 公制) RES TF 120K OHM 5% 0.1W 0603
RG2012V-3240-B-T5
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805(2012 公制) RES 324 OHM 1/8W .1% 0805
M3A-0801G02
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Renesas Electronics America 0805(2012 公制) DEV M16C/80 SERIES STARTER KIT (
M1AFS600-1FGG256K
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
RG2012P-563-B-T5
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805(2012 公制) RES 56.0K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
M3AGK-3436R
矩形 3M 0805(2012 公制) IDC CABLE - MSC34K/MC34M/MCS34K
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