RCB13DHHN詳細規(guī)格
- 類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 26POS DIP .050 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡類型:非指定 - 雙邊
- 公母:母頭
- 位/盤/排數(shù):13
- 針腳數(shù):26
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排數(shù):2
- 間距:0.050"(1.27mm)
- 特性:-
- 安裝類型:通孔
- 端接:焊接,交錯式
- 觸頭材料:磷青銅
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 觸頭類型:發(fā)夾式波紋管
- 顏色:黑
- 包裝:管件
- 法蘭特性:-
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 52-LQFP MCU 32K ROM 2KB RAM 52-LQFP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 52-LQFP CONN EDGECARD 26POS R/A .050 DIP
- 桶型 - 電源 CUI Inc 52-LQFP CONN POWER JACK 1.0X3.8MM SMD
- DC DC Converters Recom Power 7-SIP 模塊(4 引線) CONV DC/DC 1W 24VIN 3.3VOUT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206(3216 公制) RES 66.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 寬 1812(4532 公制),1218 RES 100 OHM 1W 1% 1218 WIDE
- 固定式 Bourns Inc. 1210(3225 公制) INDUCTOR CHIP.027UH 20% 1210 SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 52-LQFP MCU 48KB ROM 4KB RAM 52-LQFP
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 52-LQFP IC R8C/25 MCU FLASH 52LQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206(3216 公制) RES 680K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 寬 1812(4532 公制),1218 RES 100 OHM 1W 1% 1218 WIDE
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 52-LQFP MCU 64KB ROM 6KB RAM 52-LQFP
- 固定式 Bourns Inc. 1210(3225 公制) INDUCTOR CHIP.056UH 20% 1210 SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 52-LQFP IC R8C/25 MCU FLASH 52LQFP
- 桶型 - 電源 CUI Inc 52-LQFP CONN PWR JACK 2.1X5.5MM VERT SMD